携帯電話・精密機器の故障箇所確認・組立・検査・入出荷などのトータル業務を行います。
一次修理
基板、モジュール、機構部品の交換を行い修理。受付けから出荷までのリードタイムは24時間。
二次修理
一次修理で不具合があった基板、モジュールの解析、修理再生業務。
新装整備
製品の外装を交換し、新品同様に再生。

基板、モジュール、機構部品の交換を行い修理。受付けから出荷までのリードタイムは24時間。
一次修理で不具合があった基板、モジュールの解析、修理再生業務。
製品の外装を交換し、新品同様に再生。