リペア・リユース 当社の環境標準「地球にやさしく、資源・エネルギーを大切に」の資源の有効利用をターゲットに 新たに、電子機器の基板のリペア及び部品のリユース事業を開始しました。 リワーク作業 動作しないBGAの交換交換に伴うBGA/CSPのリボール及び取付BGA/CSPの取付、取外取り外したBGAの再生(リボール) ご提案 製造中止部品:実装済み基板からの取外し → 部品再生(リボール) → 再実装動作不良(BGA/CSP起困)再生:実装済み基板の部品交換 → 基板再利用 設備